第20回 赤外線カメラによる技術交流会 開催

約70名のお客様をお迎えし第20回赤外線カメラによる技術交流会を開催いたしました。講演は、Noxant社製冷却型赤外線カメラを利用したドローン検知および無力化について活用事例を交えた紹介や、アクティブサーモグラフィ法を利用したFSW（摩擦攪拌接合）接合部の非破壊検査に関する研究成果発表、ロックインサーモグラフィを利用したMEMS（微小電気機械システム）の動作観測事例の紹介、Telops社製ハイエンド赤外線カメラを用いた高速発射体の赤外線画像による観察事例の紹介、さらには赤外線分光法やDIC（デジタル画像相関法）を用いたエポキシ樹脂の疲労損傷評価に関する研究成果発表、アクティブサーモグラフィ法を利用したダイキャストや溶接部の亀裂検出に関して熱励起手法別に特長を比較した発表に加えて、2026年に退官なされる神戸大学 阪上教授よりご自身の研究実績を振り返りながら、その一部として赤外線計測による長大鋼橋の非破壊検査事例や経年プラントにおけるガス漏洩検知等の研究成果発表がなされました。
ご講演いただきました7名の講師の皆様ならびにご参加いただきました皆様方に感謝申し上げますと共に、引き続きご支援賜りますよう宜しくお願い申し上げます。

開催日時

日時	2026年1月16日（金）12:30～17:25
会場	横浜駅東口前　崎陽軒本店4F　ダイナスティー　イースト・センター会議室

タイムテーブル

開会	挨拶：株式会社ケン・オートメーション 代表取締役社長 矢尾板 達也
1. 講演	Noxant社 Mr. Emmanuel Vanneau 氏 『From Detection to Neutralization: The Strategic Role of MWIR cameras in Counter-Drone Systems MWIR赤外線カメラを使用したドローンの検知から無力化まで：対ドローンシステムにおけるズームレンズ付きMWIR赤外線カメラの戦略的役割について』
2. 講演	広島大学大学院 西古 鈴々花 氏 『アクティブ赤外線サーモグラフィ法によるFSW接合部の非破壊検査』
3. 講演	セイコーエプソン株式会社 栗城 彰 氏 『ロックインサーモグラフィによるMEMSの観測』
4. 講演	Telops社 Mr. Stéphane Boubanga-Tombet 氏 『Infrared Imaging of High Speed Projectiles: A High-Definition Sub-Microsecond Exposure Solution 高速赤外線サーモグラフィを使用した高速発射体の赤外線画像化：高解像度かつサブマイクロ秒露光時間による観察事例の紹介』
コーヒーブレイク
5. 講演	広島大学大学院 西本 深結 氏 『赤外線計測およびDICひずみ計測によるエポキシ樹脂の疲労損傷評価』
6. 講演	edevis社 Mr. Johannes Frey 氏 『Crack detection with thermography – A comparative review of new developments in flying-spot laser scanning, line scanning, structured light excitation, and induction thermography 赤外線アクティブサーモグラフィを使用したダイキャストや溶接部の亀裂検出：励起方法としてスポットレーザースキャン、ラインレーザースキャン、ランプ/レーザー加熱、誘導コイル加熱の各優位点および特徴の紹介』
7. 講演	神戸大学大学院 教授 阪上 隆英 氏 『赤外線計測の魅力　～これまでのライフワークを振り返って～』
懇親会	立食パーティー 17:40～19:00（崎陽軒本店4F　ダイナスティー　ウェスト宴会室）