サーモグラフィ非破壊検査装置光励起｜OTvis / PTvis / LTvis｜edevis社

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サーモグラフィ非破壊検査装置
光励起 OTvis/PTvis/LTvis

内部欠陥検査

装置概要と特徴

ハロゲンランプ、フラシュランプやレーザー光を対象物に照射し、浸透した熱エネルギーの伝道状況を反射や透過法にて赤外線カメラで検知し解析することにより、内部欠陥の有無や部位を特定します。超音波検査機のような前・後処理の必要がなく、ドライな環境にて使用可能です。また、Ｘ線検査機のような被爆対策も不用です。短時間にての検査が可能（PTvis, LTvis）で、かつ適用表に示したように多くの対象物をカバーし、研究開発からインラインまで幅広く適用可能な内部欠陥検査装置です。（適用表参照）

※OTvisは外部ランプにて周期的に加熱、PTvis/LTvisは1回のフラッシュ加熱

装置図

検査事例

OTvisによる損傷の深度分析画像

炭素繊維強化プラスチックの衝撃損傷

浅い部位の損傷は高い周波数で検知し、深層部はより低い周波数を用いることにより検知を行ないます。

PTvis / LTvisによる評価画像例

適用表

欠陥の種類	OTvis	PTvis LTvis	UTvis	ITvis
繊維強化プラスチック
剥離	◎	○	○	△
衝撃	○	○	◎	△
熱損傷	○	○	◎	△
破砕と割れ	-	-	◎	△
細孔	△	△	-	-
熱硬化との関連の追跡	△	△	△	△
金属
割れ	○	○	○	◎
腐食	△	△	○	○
細孔と空洞	△	△	○	○
半田付及び溶接部の剥離	○	◎	◎	○
圧入欠陥	○	○	◎	◎
ネジとリベット接合部
低い表面圧力	○	○	◎	○
腐食	△	△	○	○
接着接合部
キュア	△	△	○	○
接着剤不在	○	○	○	○
接着なし	△	△	○	○
キッシングボンド	△	△	△	△
コーテイング(セラミック、ラッカー)
剥離	◎	◎	○	-
厚さの特性評価	○	○	-	-
ラッカー下の腐食	○	○	○	-