サーモグラフィ非破壊検査装置超音波励起｜UTvis｜edevis社

サーモグラフィ非破壊検査装置
超音波励起 UTvis

超音波振動を対象物に与え、振動による欠陥部位にての発熱が外部に伝わる過程を赤外線カメラにて検知し解析することにより、内部欠陥の有無や部位を特定します。金属や繊維強化プラスチックなどの内部の罅割れ・剥離など、研究開発からインラインでの検査に適用可能です。（適用表参照）

欠陥の種類	OTvis	PTvis LTvis	UTvis	ITvis
繊維強化プラスチック
剥離	◎	○	○	△
衝撃	○	○	◎	△
熱損傷	○	○	◎	△
破砕と割れ	-	-	◎	△
細孔	△	△	-	-
熱硬化との関連の追跡	△	△	△	△
金属
割れ	○	○	○	◎
腐食	△	△	○	○
細孔と空洞	△	△	○	○
半田付及び溶接部の剥離	○	◎	◎	○
圧入欠陥	○	○	◎	◎
ネジとリベット接合部
低い表面圧力	○	○	◎	○
腐食	△	△	○	○
接着接合部
キュア	△	△	○	○
接着剤不在	○	○	○	○
接着なし	△	△	○	○
キッシングボンド	△	△	△	△
コーテイング(セラミック、ラッカー)
剥離	◎	◎	○	-
厚さの特性評価	○	○	-	-
ラッカー下の腐食	○	○	○	-