PRODUCTS 電池部品の評価
検出の仕組みを簡潔に
接合部などの検査範囲をレーザーや誘導加熱によって選択的に熱励起します。クラック、介在物、接合不良などの欠陥は、材料内部の熱流を阻害します。これらの熱異常は赤外線カメラによって検出され、ソフトウェアによって非破壊で、自動的且つリアルタイムに解析することができます。
検査対象
検出できるもの
- 溶接継ぎ目のクラックやマイクロクラック
- ボイド、空隙、介在物
- 溶融不足および接合不良
- 溶接の溶け込み不足
- 継ぎ目の位置
主な対象物（一例）
- 電極
- セパレータフィルム
- ハウジング（例：溶接継目品質）
- ラミネートセル（熱伝導率、温度挙動）
- 容器構成部品（リークテスト）
最適な励起方法
ITvis（インダクティブ励起）
電磁交流磁場が、導電性の検査対象物に渦電流を生成します。クラックや不均質性が存在すると、局所的な温度上昇を引き起こします。これらは赤外線カメラによって検出・分析されます。これは非接触かつ画像ベースの手法です。
LTvis（レーザー励起）
集束されたレーザービームが、部品の表面を加熱します。局所的な熱は内側に向かって伝播します。クラックや層間剥離などの欠陥は熱の流れを乱し、可視化されます。
LTcam（レーザー励起）
ラインレーザーを用いて金属、セラミック、ポリマー部品等の亀裂検出を行います。また、表面スキャン法を用いることで、非常に広い測定領域を迅速かつ非接触でカバーします。
検査事例
統計処理・品質評価事例（MEA）
統計処理・品質評価事例（セパレータ）
技術文献
よくあるご質問
デモは可能ですか？
はい。OK品とNG品のサンプルをご用意いただければ、デモ対応は可能です。
レンタルは可能ですか？
申し訳ありませんが、レンタルはお受けいたしかねます。
どのぐらいの深さまで検査できますか？
欠陥の大きさや存在深さにより異なりますので、詳細につきましてはお問い合わせください。
装置価格はどのくらいですか？
装置構成や検査仕様等により異なりますので、金額につきましてある程度の装置仕様が確立した上でのご提示となることが多いです。