PRODUCTS クラック検出
クラックを可視化し、部品の安全性を高め、生産を確保します。
ITVis（誘導加熱）を使用すると、クラック（ひび割れ）を非接触で、わずか数秒で、インラインで、化学物質を使用せずに検出できます。
UTvis（超音波励起）は振動子によって対象に特定周波数のエネルギーを与えることにより、欠陥界面で摩擦による微弱なエネルギーが発生します。
この微弱な熱量と、印加した周波数等の情報からエネルギー変動を検出することにより、欠陥部を可視化することが可能となります。
検出の仕組みを簡潔に
サーモグラフィを用いたクラック検査は、熱伝播の原理に基づいています。
誘導加熱または超音波振動、レーザー照射によって検査対象物を加熱します。
クラックや層間剥離などの不均質性は、材料内部の熱の流れを乱します。
赤外線カメラが、その結果生じた温度差を検出し、欠陥を可視化します。
検査対象
検出できるもの
- 表面および表面下のクラック（ひび割れ）
- マイクロクラックおよびヘアラインクラック（ごく細いひび割れ）
- 層間剥離、ポア（気泡）、および介在物
- 溶接部、接合部、およびシールシーム（封止部分）の欠陥
- 複雑構造物の亀裂検出
- 研削焼けおよび焼入れ深さ
対応可能な材料
- 金属
- CFRP/GFRP
- ハイブリッド材料
- セラミック
- コーティングされた部品
主な対象物と応用分野（一例）
- 鍛造部品
- 鋳造部品
- シャフト（軸）
- ロッド（棒）
- 鉄道車輪
- 構造部品
- パッケージ（包装）
- 医療部品
検査環境
- 手動による単一部品検査
- ラボでの分析
- 自動化された連続検査
- インライン検査
最適な励起方法
ITvis（インダクティブ励起）
電磁交流磁場が、導電性の検査対象物に渦電流を生成します。クラックや不均質性が存在すると、局所的な温度上昇を引き起こします。これらは赤外線カメラによって検出・分析されます。これは非接触かつ画像ベースの手法です。
UTvis（超音波励起）
対象に特定周波数のエネルギーを与えます。
この時、対象物にクラックや剥離などの欠陥が存在した場合、与えられたエネルギーがこれらの欠陥界面で摩擦による微弱なエネルギーを発生しその反応を検出します。
LTcam（レーザー励起）
ラインレーザーを用いて金属、セラミック、ポリマー部品等の亀裂検出を行います。また、表面スキャン法を用いることで、非常に広い測定領域を迅速かつ非接触でカバーします。
検査事例
ギア歯面（計測範囲と蛍光探傷結果）
ギア歯面の非接触全自動クラック検査
技術文献
よくあるご質問
デモは可能ですか？
はい。OK品とNG品のサンプルをご用意いただければ、デモ対応は可能です。
レンタルは可能ですか？
申し訳ありませんが、レンタルはお受けいたしかねます。
どのぐらいの深さまで検査できますか？
欠陥の大きさや存在深さにより異なりますので、詳細につきましてはお問い合わせください。
装置価格はどのくらいですか？
装置構成や検査仕様等により異なりますので、金額につきましてある程度の装置仕様が確立して上でのご提示となることが多いです。