PRODUCTS 溶接・接合部の評価

非接触で、正確に評価。自動化も可能。
非破壊かつインラインで溶接や接合部の欠陥を確実に特定できます。

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検出の仕組みを簡潔に

接合部などの検査範囲をレーザーや誘導加熱によって選択的に熱励起します。クラック、介在物、接合不良などの欠陥は、材料内部の熱流を阻害します。これらの熱異常は赤外線カメラによって検出され、ソフトウェアによって非破壊で、自動的且つリアルタイムに解析することができます。

電磁交流磁場が、導電性の検査対象物に渦電流を生成します。クラックや不均質性が存在すると、局所的な温度上昇を引き起こします。これらは赤外線カメラによって検出・分析されます。これは非接触かつ画像ベースの手法です。

集束されたレーザービームが、部品の表面を加熱します。局所的な熱は内側に向かって伝播します。クラックや層間剥離などの欠陥は熱の流れを乱し、可視化されます。

溶接評価（青い箇所は裏板まで溶けていない）

超音波溶着（3水準の溶着品質比較）

デモは可能ですか？

はい。OK品とNG品のサンプルをご用意いただければ、デモ対応は可能です。

レンタルは可能ですか？

申し訳ありませんが、レンタルはお受けいたしかねます。

どのぐらいの深さまで検査できますか？

欠陥の大きさや存在深さにより異なりますので、詳細につきましてはお問い合わせください。

装置価格はどのくらいですか？

装置構成や検査仕様等により異なりますので、金額につきましてある程度の装置仕様が確立した上でのご提示となることが多いです。