サーモグラフィ非破壊検査装置 インダクティブ励起 ITvis 内部欠陥検査

装置概要と特徴

インダクティブヒーテングを応用して外部から加熱し、浸透した熱エネルギーの伝道状況を透過法にて赤外線カメラで検知し解析することにより、内部欠陥の有無や部位を特定します。金属材の割れ、溶接不良などのインラインでの検査に適しています。(適用表参照

検査フロー

装置図

サーモグラフィ非破壊検査装置 インダクティブ励起 ITvis装置図

検査事例

ITvisによる評価画像例
ディスクの磁粉探傷画像
ディスクの磁粉探傷画像
航空機のリベット穴
航空機のリベット穴
ITvisによるディスク探傷画像
ITvisによるディスク探傷画像
ITvisによるリベット部の亀裂画像
ITvisによるリベット部の亀裂画像
ITvisによる(1)ギアホイル内部の探傷画像(2)パイプのろう付け不良画像
(1)ギアホイル内部の探傷画像
(1)ギアホイル内部の探傷画像
(2)パイプのろう付け不良画像
(2)パイプのろう付け不良画像

適用表

欠陥の種類 OTvis PTvis
LTvis
UTvis ITvis
繊維強化プラスチック        
剥離
衝撃
熱損傷
破砕と割れ - -
細孔 - -
熱硬化との関連の追跡
金属        
割れ
腐食
細孔と空洞
半田付及び溶接部の剥離
圧入欠陥
ネジとリベット接合部        
低い表面圧力
腐食
接着接合部        
キュア
接着剤不在
接着なし
キッシングボンド
コーテイング(セラミック、ラッカー)        
剥離 -
厚さの特性評価 - -
ラッカー下の腐食 -

◎:最適 ○:適用可 △:条件付適用可

製品に関するご質問やご相談はお気軽にご連絡ください。