サーモグラフィ非破壊検査装置インダクティブ励起｜ITvis｜edevis社

サーモグラフィ非破壊検査装置
インダクティブ励起 ITvis

インダクティブヒーテングを応用して外部から加熱し、浸透した熱エネルギーの伝道状況を透過法にて赤外線カメラで検知し解析することにより、内部欠陥の有無や部位を特定します。金属材の割れ、溶接不良などのインラインでの検査に適しています。（適用表参照）

欠陥の種類	OTvis	PTvis LTvis	UTvis	ITvis
繊維強化プラスチック
剥離	◎	○	○	△
衝撃	○	○	◎	△
熱損傷	○	○	◎	△
破砕と割れ	-	-	◎	△
細孔	△	△	-	-
熱硬化との関連の追跡	△	△	△	△
金属
割れ	○	○	○	◎
腐食	△	△	○	○
細孔と空洞	△	△	○	○
半田付及び溶接部の剥離	○	◎	◎	○
圧入欠陥	○	○	◎	◎
ネジとリベット接合部
低い表面圧力	○	○	◎	○
腐食	△	△	○	○
接着接合部
キュア	△	△	○	○
接着剤不在	○	○	○	○
接着なし	△	△	○	○
キッシングボンド	△	△	△	△
コーテイング(セラミック、ラッカー)
剥離	◎	◎	○	-
厚さの特性評価	○	○	-	-
ラッカー下の腐食	○	○	○	-

◎：最適　○：適用可　△：条件付適用可

045-290-0432